华为“去美国化”的成功概率有多大?

华为去美国化成功概率短时间内是很小的,在华为所有150家供应商中,有92家核心供应商,美国33家,中国25家,其他国家和地区34家,如果极限打压,抛开中国25家,剩下74家不能供用华为,要知道这74家都是全球最顶尖的高科技供应商,如果华为要做出上好产品,没有他们暂时还真的不行,国内零配件绝大部分能做,但在产品精密度上跟国外还有一段很长的距离要走。有的产品差了人家几代。既然人家给你断奶了,只有自力更生,艰苦奋斗,从头再来,加之国家的大力重视,甚至举全国之力,相信华为会牛皮起来的,要知道华为也是全球顶尖芯片设计企业,明知山有虎,偏向虎山行的精神,华为会给我们惊喜的!!

第二。南泥湾计划——实际上,华为已启动“南泥湾”项目,并且也是在规避含有美国技术的产品,主要加速推进笔电(笔记本电脑)和智慧屏业务,这两个业务不包含美国技术。

天降大任于斯人也…

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用防微杜渐来比喻目前华为的策略应该比较恰当。

其实华为可以百分之百的挺过美国制裁,华为体量太大,5G技术领先,而且采购量十分庞大,美国人不和华为做生意了,但是有日本人,韩国人愿意和华为做生意。还有台积电,在华为120豁免期到了后,台积电肯定是会申请,通过的可能性比较大,拒绝台积电,台积电完全可以取消在美国120亿美元的投资。再就是建一条没有美国技术的生产线为华为代工,也就是说台积电为了华为会想尽一切办法。再说美国也不敢制裁台积电,台积电不是美国公司,而且台积电的大部分股份为美国人持有,制裁台积电美国大股东、苹果、高通也不会答应。

华为的5G技术领先世界,而5G终端芯片是集成电路里面要求最高、需求最大的。以华为P40为例:除射频前端模块(Qorvo)、内存(美光)、音频芯片(CirrusLongic)美国产品外,其它都已经交给海思解决。美国元器件数量已降到1.8%,成本占比7.1%。

华为“去美国化”的成功概率有多大?任正非:“华为除了胜利,已经无其它路可走”,这句话就是诠释和回答。

如今的华为,用两种方案来“去美国化”!

不指望这些人有节气,只是希望他们别跪久了把膝盖跪坏了。

事情发展到今天,本来是一个相互融合,互帮互助,共同发展的一个局面,美国的新一轮制裁不光对华为造成了巨大的伤害,同时对美国来说也是撕开了一个巨大的伤口。杀敌1000,自损800,这一点都没有错。

3、华为虽有天时、地利,也须与人和结合起来,充分重视和构建完善自主的“去美国化”的产业链。

目前的华为面临着极其重要的压力,一方面是因为国内的芯片代工厂商已经可能不能给华为进行芯片代工,另外一个最为主要的方面高通联发科的可能并不能够给华为提供芯片。

如华为无此忧患,恐怕还不会背水一战。水遇阻生浪花、人遇难生斗志,砥砺才能前行。

如果华为能够解决这方面的困扰,那么对于华为来说一定可以带来不一样的变化,那么就是去除美国化。当然,这种概率的高低,我们还是保持着担忧的态度。我们也希望这两个方案能够成功,不过可能需要更长的时间,也需要时间的检测。

2、中国体系完备、门类齐全的产业生态、需求广阔吞吐量巨大的芯片市场使华为“去美国化”具有地利之先。

你买华为手机,他们就指责你想当“爱国贼”。华为云手机还在测试,他们就开始说这也不行那也不行。这不,华为还没彻底的“去美国化”,他们就冷嘲热讽恨不得华为从挖沙开始,否则就不叫自力更生奋发图强。

就比如说汽车,汽车的发动机原理大家都懂,又不是什么高科技,中国为什么造不出品质能和德国日本相媲美的车呢?其原因就是缺乏能将一件事情做到极致的\\\”匠人精神\\\”。

美国三次对华为进行了制裁,这一次已经是最后的时间节点,到2020年9月15号之后。所有应用美国技术的公司拒绝为华为提供服务和技术支持。这是华为最难的时刻,现在国内的一些不技术不成熟,例如华为自己制造不了芯片,必须要请台积电代工,但台积电已经不能为华为制造芯片,这是阻碍华为手机进一步发展的最大障碍。

说实话,凭华为一己之力“去美国化”困难重重,也不现实。现在是社会化大生产时代,用华为话说:“重要的、关键的、困难的事华为自己做,其它的交给全球小伙伴们来做”。

去美国化这是一条光明大道,成功也是是必然,只是能否达到预期效果以及能否在短时间内缩短与美科技差异还不好说。

华为有近万名数学、物理、化学家,高端芯片研发能力无须置疑,替代美国芯片的设计不会很难。但华为芯片设计能力虽处世界一流,还是必须由第三方晶圆代工厂来落地生产。

华为为了不把鸡蛋放在一个蓝子里,选择和联发科合作,联发科卖的芯片不是华为设计的,所以不在制裁之列,华为也在和三星谈合作,除了代工芯片,也有意购买三星的芯片,这些就是为了打破美国的制裁而早点布局。

华为以前注重的技术重点是芯片设计、系统集成、产品开发,先进的光刻机制造技术储备和所须设备及材料相当缺乏,差距明显而且巨大。

很多国人认为华为不能挺过美国制裁,去美国化也不能成功。

加油华为!加油中国!

搞这种东西需要一种精神,一种匠人精神,而这正是中国人所缺失的,就像胡适当年说的\\\”差不多\\\”先生一样,在严谨和认真方面和西方的差距还是很大的。

1、美国打压华为,使“去美国化”得到了天时。特朗普是精明的资本家、但不是睿智的政治家,违反社会化大生产分工协作和公平竞争规则,用政治手段打压华为,迫使华为“去美国化”和开启“南泥湾”项目走自主创新之路。

华为基站芯片要求没那么高,14纳米,20纳米都用的比较多,在基站芯片代工上华为可选择的余地就比较多了,就目前来说美国还没有能力阻止中芯国际给华为代工,因为中芯国际的主要股东都是国企,完全可以不鸟美国的制裁。而中芯国际14纳米开始量产,7纳米一年内也许会量产,这对华为也是一个利好。

一、要知道华为“去美国化”成功的概率,先知晓华为与美国技术的关系和差距。

所以说\\\”去美国化\\\”不是那么容易的,任重而道远,路漫漫其修远兮,上下求索吧。

EUV光刻机是由几万个精密零件、几百个执行器和传感器、千万行代码集成的超复杂系统,内部运行精度不超过一根头发丝的万分之一,目前世界上只有荷兰ASML、日本尼康、佳能拥有。其中荷兰的ASML占据全球市场市场份额的87.4%、零部件90%国外进口,如德国的光学设备与超精密仪器、美国的计量光源等。而ASML做的工作主要是精密控制。

现在华为的处境不是他不想用美国的技术,因为达不到和解的程度,美国不允许其他技术公司收钱给华为,华为手机业务面临瘫痪。和国内的相应的技术供应商还在不成熟,因此华为现在去美国化的程度还达不到100%,但是在美国这样严格禁令的要求下,相信在华为未来的努力之下一定会达到完整的一部国产自主品牌手机,没有一点美国的技术。

现在的芯片领域是美帝一家独大,从设计到制造都处于垄断地位,美帝的芯片制裁可谓是一剑封喉,就连三星这样的巨头都承认受不起这个制裁。

最近网上疯狂流行的拆机华为p40p30系列相比较之后,华为p40系列的美国零部件越来越少。华为决心去美国化,大部分的零部件来自于国内供应。但关羽芯片处理器5G核心技术等方面还是没法绕开美国的技术专利。

二、华为“去美国化”必定成功是具有天时、地利、人和优势。但把优势转化为胜势,应充分重视构建自主完善的产业链。

第一。塔山计划——这是华为启动的塔山计划,准备建设一条去美国技术的45nm芯片生产线,预计年内建成,同时28nm也在合作探索中。

科技的价值在于应用、科技的发展离不开市场。华为30多年企业经验、技术积淀和领先的5G技术,非常契合中国进入5G时代后工业互联网发展的需要,十分接地气。“去美国化”后将带动各行业自主科技创新,将产生巨大影响并绽放出亮丽的异彩。

事实上看华为笑话的不只是美国人,还有相当一部分中国人。这部分中国人的思维方式如同抗日战争日本投降前的汪伪政权,如同抗美援朝打到三八线前的所有外国人,如同中国试验原子弹成功前夜的台湾政府。事实上你发现中国人民同仇敌忾,真正想干的事情最终都干成了!所以,华为能否成功在于站着的中国人还有多少,跪着的中国人是不是很多。

现在的华为去美国化的概率是100%。资本家不带平民玩了,那么他的东西平民都用不了。从目前的形势来看,华为所有的东西都在准备字眼,不再采用美国的零部件和技术。

罗曼·罗兰说过:“伟大的背后、都是苦难”。坚信华为能成功,还是那句话,华为除了胜利,巳经无其它路可走。华为“去美国化”不是成功的慨率问题,只是成功的时间问题。

华为真的很辛苦,从基站到手机,从路由到电脑电视……。即便她倒下了也比马大的多,因为她是中国唯一的电子帝国。

美国人去年5月开始制裁华为,制裁的结果就是华为一根毛没伤到,美国企业反而丢了华为几百亿美元的订单,而且华为把在美国的几十家公司全部解散,最后吃亏的还是美国人。

在美国的压力之下,我们确实能够感觉到华为所受到的困难度要超过我们的想象。我们并不知道华为会通过什么样的手法解决这种问题,但是我们知道华为一定在某些方面可以解决这些问题,而我们现在能够看到的是华为的两个计划,这两个计划实际上是华为要去除美国化的方式。

巴不得华为“死了”,因为这样美丽的苹果就能稳稳当当地当老大。

\\\”去美国化\\\”实属无奈之举,这不是喊两句口号打两针鸡血就可以做到的,如果真的是件容易的事情,那何必等到今天让美帝抛弃?早就应该主动\\\”去美国化\\\”了。

虽然目前华为受制于美国的压制,但依然看好华为的未来,正如华为所说:“没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难。”

华为手机在被制裁之后限制安装了谷歌的gms,华为同样采取了相应的措施,推出了自己的华为移动,服务hms。这个应用主要是由于没有办法获取谷歌的底层应用,这样造成华为手机在欧洲的销量大肆锐减。

我国业巳加大了对半导体工业的扶持力度,众多相关企业也华为有难、八方支援,利益共享、有难同当,一起攻坚克难自主创新。这种人和力量是华为能够“去美国化”的真正源动力。

芯片的设计和制造是相当复杂和尖端的科技,这不是工地抬砖,只要人多力量大就能搞定,这是需要时间的积累的,美帝也是一步一步走过来。

美国在竭尽全力围堵华为,成了“反华”的领头者。中国也有一群“反华”配角和美国佬遥相呼应 ,国内外一片喧哗。

光刻机是制造芯片的核心设备。我国的DUV光刻机只能解决中低端芯片的商业量产需要,生产高端芯片的EUV光刻机就成了华为绕不过去的“坎”。如华为走芯片设计和制造全产业链(IDM)道路,“去美国化”能否成功的关键是拥有能生产高端芯片的光刻机,因为光刻机的精度决定了芯片性能的上限。

百分之百的去美国化以成定局,现在不是华为去不去美国化的问题,而是美国为了拢断全球科技,必须打压华为。华为为了发展,一定会加大科研力度,开发自己的产业链。

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