是否可以向研发导弹一样研发手芯片生产光刻机?

当然可以的。

结果就是外国小于10纳米的导线宽度,中国可能是几十、一百纳米的导线宽度。这样芯片的集成度就大幅度降低。别人一个芯片解决的问题,中国要几个芯片才能解决。

苏联的飞机导弹比美国的大,原因之一就是机械设备、电子设备比美国的大、重。

不过研制出来的光刻机肯定不是世界上最先进的水平。

不可以,但是可以借鉴

对电冰箱、洗衣机、电饭煲没有什么影响,但是对手机来说影响就大了。芯片多了,耗电量就大,手机就会很厚,电池要很大。

技术各不相同,所以不能将研发导弹的思路用在延发手机芯片和生产高端光刻机机上面。

苏联的核动力导弹巡洋舰排水量2万多吨,美国的一万吨。苏联的图-160轰炸机比美国的B-1大,苏-27比美国的F-15大。中国的歼-20比美国的F-22大。

虽然中国的核武器、导弹、卫星在世界上名列前茅,但是技术上距离美俄法还有差距。就像苏联的米格-25,性能上可以与美国的SR-71媲美,但是技术水平有差距。

有相同性,独立自主,走自己的路;又有不同性,芯片和光刻机不是从头做,其中含有许多专利技术,使用许多特别材料,这此材料也使用了许多专利技术,没授权使用这些技术也是违法的,所以中国从头搞一套难度很大,同时从现在7纳米,到22年3纳米制成,进步又很快,跟上世界的步伐是困难和需要多年攻关和积累。

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